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          半導體1

          添加時間:2015/09/11
          半導體1
            產品介紹:該設備使用半導體泵浦固體激光器,用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出;電光轉換效率高;本產品體積小,是傳統燈泵浦的四分之一;專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好,加工線條更精美;同時配以精密XYZ三維工作臺,能夠實現精密定位要求;配備高控溫精度的水冷系統,為機器長壽命工作提供了可靠保障。軟件控制系統軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出??蛇M行條形碼、文字圖形等打標,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字庫。系統能夠自動編碼,自動打印序列號、批號、日期等。
            振鏡掃描系統:
            采用進口掃描振鏡,掃描精度高,速度快,性能穩定。
            調Q系統:
            采用進口聲光調Q系統,光損耗小,保證了激光系統長時間穩定工作,1~20KHZ的頻率調節范圍使系統適用于不同材質,不用效果的標刻要求。
            適用材料、行業應用:
            可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
            普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物,特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
            產品參數::
            設備型號:HMB70
            激光波長:1064nm
            激光功率:70W
            光束質量:m2<6
            激光重復頻率:≤50KHz
            標準打標范圍: 110*110mm
            可選打標范圍:110*110mm 175*175mm
            雕刻深度:0.05-0.3mm(視材料可調)
            雕刻線速:≤7000mm/s
            最小線寬: 0.02mm
            最小字符: 0.25mm
            重復精度: ±0.001mm
            整機耗電功率:≤1.5KW
            電力需求:220V/50-60Hz
            冷卻方式:內置循環水冷卻
            隨機配件: 三維工作臺、1匹水冷機

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